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用于离子注入应用的玻璃碳技术
06/05
2025
用于离子注入应用的玻璃碳技术
类别： 半导体 · 离子注入 · 涂层技术
石墨材料的性能比较
主要优势：
超高纯度浸渍与纯化 工艺将总金属杂质含量降至0.3 ppm以下，表面孔隙率降至3.5%以下。
先进的浸渍能力 实现深层填充（最高可达 40 mm ）以及封闭内部石墨孔隙，减少颗粒产生，提升产品质量。
高性能玻璃碳涂层技术 消除石墨表面的残留颗粒和气体释放，从而提高表面硬度和耐磨性，并且 延长使用寿命 石墨组件的。
玻璃碳在离子注入中的性能
清洁前后颗粒分布的比较：
下方的图表展示了来自不同来源的石墨在清洁前后的颗粒分布图。 石墨基体材料在清洗后明显表现出颗粒聚集减少、颗粒分散性改善的特性。 ，表明其质量和兼容性优于其他GCC涂层产品。
技术亮点
为满足特定需求 H⁺注入工艺 石墨基体已抢先开发并采用了新一代GCC涂层技术。这种先进涂层具有以下优势：
-
- 卓越的均匀性
- 无玻璃碳焕肤
- 增强的抗侵蚀能力
- 可靠的产品性能与更长的使用寿命
延长AMU单元的组件寿命
右上角的柱状图比较了我们客户离子注入系统中使用的AMU（分析磁铁单元）石墨部件的使用寿命。
石墨基体的石墨部件使用寿命延长了约三倍。 比其他供应商的产品更优，有效降低了
维护需求与预防性维护频率。
此外，经过反复清洁和喷砂处理后，我们的客户反映出现了梁撞击痕迹。
与其它供应商相比，石墨基体的AMU部件显著降低了。这充分体现了我们石墨材料出色的均匀性和表面稳定性。
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